【今日时报网讯】记者庄海源报道:金管局与香港应用科技研究院携手推出「金融科技人才培育计划」,协助业界培育新一代金融科技专才。金管局总裁陈德霖表示,计划今天开始接受申请,11间参与银行提供约70个实习职位,并获得9所大学院校支持,为有志投身金融科技业的本科生和研究生提供相关的实习机会。
陈德霖指出,软实力是发展金融中心的核心元素,而人才正是关键中的关键。长远而言,香港必须培育更多本地专才,让金融科技生态圈持续发展。他说,计划并非单纯职业配对的平台,而是一个关乎香港长远软实力的培训计划。金管局助理总裁(金融基建部)李树培估计,11间参与银行在未来3至5年内有500至700个金融科技的职务空缺。
全球金融科技投资223亿美元
应科院行政总裁汤复基更指,若计入证券、保险及强积金行业的需求,本港金融科技人才需求更大。他称,去年全球在金融科技的投资金额223亿美元,按年增长75%;亚太区截至今年7月份金融科技投资96亿美元,中国与香港的投资就有90亿美元,反映有关投资增长速度之快。香港作为国际顶尖的金融中心之一,配合内地金融科技的高速发展,可以预见在金融科技的应用和人才需求方面,将会相当殷切。
11间银行包括工银亚洲、中银香港、永隆银行、交银香港、东亚银行、法国巴黎银行、花旗银行(香港)、恒生银行、星展香港、丰、渣打香港。此外,金管局、应科院联同参与计划的银行将于明年1月21日举办资讯日,向学生介绍各实习项目的详情。
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