高通CEO:已向美政府申请对华为出售芯片 尚未收到回应

来源:新闻中心作者/编辑:编辑 2020年11月06日

高通CEO:已向美政府申请对华为出售芯片 尚未收到回应

 高通正式发布2020财年第四财季(2020年三季度)财报。财报发布后,高通CEO史蒂夫莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,已向美国政府申请向华为出售芯片的许可,但尚未收到任何回应。

  财报显示,高通当季实现83亿美元营收,同比增加73%;净利润29.60亿美元,同比增长485%。按照美国通用会计准则,高通第四财季调整后净利润为16.69亿美元,比去年同期的947亿美元增长76%。

  高通营收的高速增长和华为、苹果两大巨头有着密切的关系。莫伦科夫透露,当季的收入部分包含了iPhone 12带来的红利,在以后的几个季度会更加可观。

  他还确认,高通在当季正式收到了华为一次性支付的授权费用,总价值达到18亿美元(约合120亿元)。

  此前高通在上一财季会议上表示,已经与华为达成一项新的长期性全球专利许可协议,另外还签署了结算此前18亿美元专利费的合同。

  剔除与华为达成的授权协议费用,高通当季营收也较上年增长了35%。算上华为支付的费用,高通每股收益较上年同期增长了三倍多;即使在不计入华为这笔款项的情况下,高通每股收益也出现了增长。

  这一结果超出华尔街预期。分析师预计剔除华为支付的费用,高通当季营收为59亿美元,每股收益为2.23美元。这一结果推动高通股价周三盘后大涨近10%。

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