“火药味”十足 5G芯片大战开场

来源：新闻中心作者/编辑：编辑 2020年03月15日

　　参考消息网12月26日报道台媒称，联发科12月25日发布的第二颗5G集成式芯片将命名天玑800，搭载该芯片的5G手机产品预计明年第二季上市。而这款芯片对标对象正是老对手高通的骁龙765系列芯片。