麒麟810实体芯片曝光

麒麟810实体芯片。荣耀供图

【今日时报网讯】荣耀9X昨日在北京提前举办了一场技术沟通会，麒麟810实体芯片得以首次曝光。

荣耀产品副总裁熊军民表示，麒麟810芯片是全球仅有的四颗7nm工艺旗舰手机芯片之一。他介绍，由于半导体物理极限的原因，未来很长一段时间7nm都会是最先进的工艺制程，而麒麟810直接一跃成为了「7nm俱乐部」的最新成员，未来搭载麒麟810芯片的手机都会成为市场上极具竞争力的机型。

麒麟810是今年手机市场关注度最高的芯片之一。据介绍，该芯片的研发历经36个月，有超过1000名半导体设计与工艺专家参与其中，耗费了5000多块工程验证开发板。

具体到7nm工艺的领先技术优势，熊军民使用「芯优一级压死人」来形容。相比上一代荣耀8X的12nm工艺，荣耀9X的麒麟810在芯体管密度上增加110%，而能效比提高了50%，这使得麒麟810兼顾了更好性能和更优能效。

熊军民提到，麒麟810的两大六小八个核心是可以灵活调度的，以实现尽可能高的性能和尽可能低的功耗。