金管局12日公布新一批通胀挂鈎债券(iBond)发行详情，是次第8批iBond发行额度达150亿元。当局并将视乎市场情况，考虑将发行规模提高至最多200亿元。债券年期3年，「保底息」维持与上一批相同为2厘，每手入场费1万元。
金管局公布，第8批iBond认购日期由今年6月1日早上9时至6月11日下午2时；6月23日发行；6月24日在港交所(388)上市，其后可在二手市场买卖。债券每半年派息一次，息率与本地通胀挂鈎，且不少于2厘。香港居民可透过配售银行、证券行或香港中央结算有限公司认购。
益街坊投资工具
在现时低息环境，加上市道差，iBond被视为政府「益街坊」的投资工具，市场原先憧憬今批iBond保底息再加码，金管局助理总裁(货币管理)陈家齐在记者会上解释，考虑过去发行经验、认购反应、市场环境及市面产品息率后，认为维持2厘保证息率安排合适，强调在现时低利息、低通胀环境下，iBond仍是优质吸引的投资产品。
对于预计发行规模加码后的认购反应，陈家齐强调，iBond有吸引力，预计认购反应积极正面。他引述政府数据指出，2022至2025年通胀趋势预测为2%，而iBond息率不少于2厘，「无论是无通胀、低通胀，甚至是通胀升温情况下，iBond投资者都有可靠的回报。」
中银香港(2388)个人数字金融产品部副总经理周国昌表示，现时本港银行同业拆息(Hibor)及银行定存息率，均较对上一次发行iBond时为低，加上通胀预期升温，而且上次发行iBond撞正有大型IPO，故相信即使今批iBond维持2厘保底息，仍然有吸引力。
通胀升温派息或高过2厘
滙丰对今年本港通胀有更高预测，并估计iBond首次派息息率高于2厘。该行大中华区固定收益交易部主管黄子卓表示，今年首季本港通胀已由负转正，而过去3个月平均通胀约0.9%，并预料通胀将继续升温，主要受惠中美经济发展带动本港经济，以及去年低基数，料今年第三季本地通胀达至高点约4%，第四季回落至2.3%，而第二至三季平均通胀预测为2.8%。
以是次iBond首个付息日(今年12月23日)为例，该期息率釐定将与今年5至10月通胀挂鈎，假设第2至3季平均通胀为2.8%，意味今批iBond首次派息的实际息率或高于2厘保底息。
重複认购将不予受理
黄子卓又提醒，过往曾有投资者以单名和联名户口重複认购iBond，今次所有重複申请均不予受理，投资者只能透过一间配售机构认购，若透过联名户口认购，须确认由哪一位户口持有人提出。(记者
张智荣)
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