金管局明日公布发行iBond安排

第7期iBond(iBond 7)详情，明天(5日)公布。金管局称，将于10月5日(星期一)下午4时举行有关发行通胀挂鈎债券的新闻发布会。

新闻发布会将由金管局高级助理总裁刘应彬、金管局主管(货币及结算)阮志才、中国香港及香港上海滙丰银行的代表主持。两间银行为政府债券计划下所委任的零售部分联席安排行。

财政司司长陈茂波较早前于网誌表示，重推通胀挂鈎债券iBond的筹备工作已準备就绪，快将公布发行详情。他说，考虑到目前环境，这次发行的iBond，已优化部分条款，包括最低息率保证达到两厘，比以往更高，在目前超低息环境中，具有不俗的吸引力。